مهندسین شرکت زیراکس موفق به ساخت نوعی چیپ شده اند که می تواند به چندین تکه کوچک تقسیم شود

مهندسین شرکت زیراکس، موفق به ساخت نوعی چیپ شده اند که در قالب پروژه دارپا به نام «منابع قابل برنامه ریزی نابود شونده» طراحی گردیده و می تواند به چندین تکه کوچک تقسیم شود.

آنها برای محقق نمودن ایده خود از گوریلا گلس به جای پلاستیک و فلز استفاده نمودند؛ بله همان شیشه محکمی که در بسیاری از تلفن های هوشمند امروزی مورد استفاده قرار گرفته اما آنطور که مهندسان مشارکت کننده در این پروژه به سرویس خبری IDG گفته اند آنها برای عملیاتی ساختن طرح خود «نوعی تبادل یون» را در این شیشه انجام داده اند تا میزان فشار داخلی آن را بالا ببرند.

لازم به ذکر است شیشه ای که فشار بالایی داشته باشد با اندک ضربه ای از هم فرو ریخته و به ذرات ریزی تقسیم می شود.

این تیم تکنولوژی یاد شده را در جریان رویداد ?Wait, What دارپا به نمایش گذاشتند و در جریان آن با استفاده از نوعی لیزر فرایند تخریب خود به خودی در آن را ایجاد کردند.

دانشمندان امید دارند که بالاخره روزی از این چیپ برای حفظ گذرواژه های رمزگذاری شده دسترسی به داده های حساس استفاده نمایند. گفتنی است که فرایند تخریب خود به خودی این چیپ ها نتنها از طریق لیزر بلکه به واسطه سیگنال های رادیویی و یا دکمه های فیزیکی نیز قابل آغاز شدن است.

Matin.Co